这次的DSi和先前发售的DS Lite主要的差别是：
・液晶屏幕增大(从3.0英寸扩大至3.25英寸，可视范围增加17%)
・主机变薄，体积稍有增大(从133×73.9×21.5mm到137×74.9×18.9mm)
・触笔变长(从87.5mm变为92mm)
・配备2枚30万像素的摄像头
・配备SD存储卡插槽
・废止GBA插槽
・电池使用时间变短
・内置存储芯片支持游戏下载服务
这是官方说宣传的地方，而实际DSi主机拥有哪些变化呢？今天，我们将从主机内部给各位玩家一个清晰直观的了解。
包装篇：
此次发售的有消光白和消光黑两种机型，这次我们拆机的对象是消光黑版的NDSi主机。首先，我们来看看外包装。比起DSL的包装盒，这次的NDSi包装盒更加简洁。
这次包装盒的厚度要变薄很多
NDSi包装盒的背面明确注明不支持GBA游戏
包装盒侧面的红色LOGO十分显眼
打开包装盒的状态，上层放置说明书点卡等，下层放置主机、充电器和触笔
NDSi主机外观篇：
消光黑主机正面的照片
上盖的摄像头很显眼
正面只有耳机插口，十分简洁
上方有挂绳接口、卡带插口以及充电口，注意这次的充电口形状和DSL不同
左边是按键式音量调节按钮
右边是触笔和SD卡插槽
背部的电池盖形状也发生变化
触笔和SD插槽都伸出的状态
SD卡需要背面向上插入SD卡插槽
NDSi主机外观篇2：
从尺寸上看和DSL没有太大差别
和DSL对比图
音量按钮部分的特写 耳机插口部分特写
外部摄像头部分特写
NDSi主机侧面图的特写
AC充电器除了插口不同和之前没有改变
背面铭牌标明不能用于DS以及DSL主机的充电
NDSi拆解篇1：
|先从DSi背面的电池盖开始入手
这次的电池比之前轻巧了很多，当然这是以牺牲容量为代价的
电池仓内部的铭牌和序列号等
游戏卡槽附近的螺丝，垫脚下面也藏有螺丝
将DSi背面的螺丝全拆掉之后就可以卸下后盖，可以清楚的看到SD卡和触笔的卡槽
静距离特写
NDSi拆解篇2：
正如之前所说的那样，方向键处的芯片是和主芯片分离的
方向键处部件的全拆解
另半边主板的精密大图
下屏通过排线和主板相连
和DSL类似，上屏的排线通过中轴和下部的主板相连
需要指出的是NDSi的按键回归DS初代变成的金属垫片
NDSi拆解篇3：
NDSi上配置新的3.25英寸的屏幕，不由想起最早在TGBUS论坛流出的几张液晶屏图片
液晶屏背面的代码
NDSi的无线LAN模块
数据线的走线依然和DSL类似通过中轴
无线LAN单元的锡纸上写着日本三美公司的标记
去除锡纸之后的状态，芯片上也有MITSUMI（三美）的标记
NDSi主CPU芯片的特写，依然采用ARM芯片
NDSi拆解篇4：
主板正面（点击看大图）
主板背面（点击看大图）
接下来，我们要对上屏动手
从内侧看的话NDSi和DSL的模具十分相似
拆除上盖之后，露出两个喇叭和摄像头芯片，尽管模具上将喇叭的接口变小，但是喇叭还是十分大
摄像头部分的特写
无线LAN的天线部分特写
喇叭拆除之后的特写
NDSi拆解篇5：
模具上的标记显示制造时间为08年9月21日
隐藏在上屏橡胶垫内部的螺丝在拆除之后，非常难以复原。奉劝如无特殊需要，尽量别轻易拆机
总结：
在以上实际拆解的过程中，相信各位拆过DSL的各位玩家可以看出，NDSi的构造和DSL十分相似。除了支持十字键的基板是独立的这一点以外，其它部分都很相似。在实际使用的过程中，可以看出任天堂吸引了DSL硬件上的不足之处，调整了转轴以及开关的结构，使得NDSi在硬件的设计上十分的完美。此外还加入了SD卡插槽以及摄像头等部件。
